2. November 2021
2021 CSEM Digital Journey award
Zweimal CHF 100 000 für insgesamt drei Unternehmen: Schweizer Zucker und Schweizer Salinen sowie Digitel gewinnen den Wettbewerb CSEM Digital Journey 2021....
Durch die Kombination der Erfahrung in der Entwicklung von Ultra-Low-Power ASIC von CSEM mit der extrem stromsparenden (ELP) DDC-Technologie von MIFS konnten neue Weltrekorde im Stromverbrauch erzielt werden. Ein komplettes Process Design Kit (PDK) sowie eine Reihe von Silizium-geprüften Mixed-Signal-IPs sind jetzt erhältlich.
Das phänomenale Wachstum des Internets der Dinge (IoT), der mobilen Technologie und des Edge Computing stellt immer höhere Anforderungen an Low-Power-Elektroniksysteme. Smart Dust und kleinste tragbare Geräte benötigen bloss winzige Batterien. Im Idealfall funktionieren solche Mikrosysteme sogar nur mit einer Eigenversorgung - indem sie ihre Energie aus ihrer Umwelt beziehen - und benötigen demnach überhaupt keine Batterien mehr. Damit kommen wir der Vision vollständig wartungsfreier Smart Dust Applikationen greifbar nah.
CSEM, ein Marktführer im Bereich von Ultra-Low-Power ASICs, und Mie Fujitsu Semiconductor (MIFS), ein führender Wafer-Hersteller, haben in enger gemeinsamer Zusammenarbeit ein System mit einer „Near-Threshold“-Spannung von 0,5 V entwickelt; da der Leistungsverbrauch proportional zum Quadrat der elektrischen Versorgungsspannung ist, können bei gleicher Leistung enorme Energieeinsparungen erzielt werden. Die „Deeply Depleted Channel“-Technologie (DDC) von MIFS ist perfekt auf Low-Power-Anwendungen abgestimmt. Durch die Immunität gegen RDF (Random Dopant Fluctuation, zufällige Dotierstoffkonzentrationsstreuung) eignet sich die Lösung für den Niederspannungsbetrieb. Doch der Niederspannungsbetrieb unterliegt noch immer Prozess-, Temperatur- und anderen Schwankungen. Um die Auswirkungen solcher Schwankungen zu reduzieren, haben CSEM und MIFS eine Reihe von Designtechniken umgesetzt und ein Body-Bias-basiertes Adaptive Dynamic Frequency Scaling (ADVbbFS) als eine der wichtigsten IPs implementiert.
Ein unter Einsatz der C55DDC-Technologie entwickelter 32-Bit-RISC-Mikrocontroller wurde kürzlich auf der IEEE CICC in Austin, Texas, vorgestellt. Mit nur 2,5?w/MHZ präsentierte er einen neuen Weltrekord in einem 55-nm-CMOS-Prozess.
Keizaburo Yoshie, Senior Vice-President bei MIFS, sagte dazu: „Durch die Kombination der ULP-Technologie von CSEM mit der DDC-Prozesstechnologie von MIFS können IoT-Chips entwickelt werden, die in Sachen Energieeffizienz unschlagbar sind.“ Alain-Serge Porret, Vice-President Integrated & Wireless Systems bei CSEM, erklärte: „Das Low-Voltage-Design wird für zukünftige IoT-Geräte ausschlaggebend sein; es ist toll, mit MIFS zusammenzuarbeiten, um diesen Traum Wirklichkeit werden zu lassen.“
Ein komplettes Designsystem einschließlich einem Process Design Kit (PDK) mit allen Bibliotheken und wichtigen analogen IP-Blöcken ist nun erhältlich.
Vom 26. bis zum 27. Juni können Sie CSEM und MIFS im IoT & Wireless Pavilion an Stand 1045 der Sensors Expo in San Jose antreffen.